【手机中国新闻】据外媒消息，联发科技正在开发两种新芯片，它们都基于5nm或6nm工艺。与目前的Dimensity 1000系列相比，这些芯片可能会明显提高性能，它们可能会在年底之前宣布。

  随着芯片制造商开始以中端市场为目标，作为其中之一的联发科慢慢的开始发力，将以较低的成本提供旗舰级性能，该公司于去年下半年推出了Dimensity 1000系列产品。

  联发科新开发的两种芯片的内部代号为MT6839和MT6891，它们将利用ARM Cortex-A78架构。为了比较起见，该公司当前的旗舰产品Dimensity 1000+在7nm工艺上使用了Cortex-A77架构。这在某种程度上预示着这些未命名的新芯片可能会让我们正真看到性能和效率的提高。

  联发科可能会试图吸引更加多的智能手机制造商使用其芯片，以期在美国获得更大的市场鉴于花了钱的人价格的敏感度逐步的提升，联发科非常有可能会这样做。虽然我们还没有关于这些芯片的正式市场名称的任何详情信息，但是据说它们的开发速度比以前的产品要快得多。

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